Nowoczesny design i niezawodna wydajność — to właśnie Uniwersalny zestaw do usuwania kleju z procesora 2w1, 57 szt. szablonów BGA do reballingu dla iPhone, Android EMMC, MTK, Samsung, Qualcomm, Hisilicon. Starannie wykonany z myślą o detalach i zadowoleniu klienta. Odkryj nowe produkty i świetne oferty na Meser.pl — nie przegap okazji.
